江西英特丽SMT贴片加工锡膏选用影响产品质量

　　施加锡膏是SMT贴片加工工艺的关键工序，金属模版印刷是目前应用较普遍的方法。印刷锡膏是**SMT质量的关键工序，据资料统计，在PCB设计规范，元器件和印制板质量有**的前提下，60%~70%左右的质量问题出现在印刷工艺。


　　印刷锡膏的要求如下：


　　1.施加的锡膏量要均匀，一致性好，锡膏图形要清晰，相邻的图形之间不能粘连，锡膏图形与焊盘图形要一致，不能错位。


　　2.在一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2左右，对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2.


　　3.锡膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，基板表面不允许被锡膏污染。


　　锡膏回流曲线


　　锡膏的物理化学性能，工艺性能直接影响SMT焊接的质量。


　　锡膏的选择


　　锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的成员企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。