PCBA贴片制造过程的控制要求

PCBA贴片制造过程涉及到PCB电路板制造、元器件采购与检验、贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，供应和制造链条比较长，任何一个环节的缺陷将造成大批量的PCBA板不良，产生严重后果。因而，控制整个PCBA制造过程显得尤为重要。本文重点从如下几个方面进行解析。


1、PCB电路板制造


接到PCBA订单召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析，并针对性地向客户提交可制造报告（DFM），很多小型工厂并不注重这个，但是往往*产生因为PCB设计不好造成的品质问题，产生大量的返工和维修工作。生产亦不例外，需要三思而后行，做好提前量。例如，分析PCB文件时，对于一些较小且*故障的物料，务必在结构布局方面避开较高物料，这样返修时的烙铁头*操作；PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或断裂；布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。


2、元器件采购与检验


元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，**避免二手料和料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。


PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等


IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存


其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等

检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%

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