pcba加工焊接方式对透锡率的影响

在医疗、汽车等与生命息息相关的行业里，很多的产品对质量的要求是严苛的。透锡率作为焊接质量的一个评判标准，也有它本身的重要性。其中除了助焊剂和焊锡丝/焊锡膏的问题之外，影响较大的就是焊接方式了。


1、手工焊接主要是对于一些异形件还有工艺顺序上需要用手工焊接的器件进行加工的一种原始手段，该方式在烙铁温度设置不合适和焊接时间调整不合理的状态下*造成插件焊点的透锡率不足，并且导致产品虚焊。因此该方式做为一般情况下的插件焊接是可以的，如果产品对透锡率的要求非常高，就要谨慎的考虑这种方式是否可行。


2、波峰焊在pcba加工中作为DIP插件的主要焊接设备，在焊锡中对焊接质量的影响是直接的，比如波峰的高度设定，温度曲线的设定，产品的移动速度与焊接时间的长短等等，因此波峰焊的工艺管控是直接决定了透锡率的质量度。

3、选择性波峰焊作为波峰焊设备的“升级版”可以针对单点进行焊锡膏的点涂，大大杜绝了因为波峰高度和焊接时间的影响，可以大大的保证PCBA透锡率。因此在医疗电子pcba加工中一般为了保证插件料的透锡率会全板使用选择性波峰焊，保证客户在使用过程中的品质稳定性。该方式是已经验证过的对焊点透锡率较有帮助的一个焊接方式。

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