PCBA的包装防护应该考虑的问题

　　1、工装设备等操作时对PCBA的作用力。


　　例如，从很紧的夹具中把PCBA拆卸下来时就会出现引起片状电容器产生裂纹现象；双面印刷的*二面支撑调整位置不当，导致**上贴片元器件出现裂纹或损伤现象；手工分板出现板坏或元器件损伤。


　　2、焊接过程中快速的冷热变化的温差对PCBA的作用力。


　　回流焊接、波峰焊接、手工焊接PCBA过程中，当温差过大，有可能使PCB产生翘曲现象，焊料固化使PCB上的元器件产生机械应力，导致元器件的陶瓷和玻璃部分产生应力裂纹，应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。


　　3、PCBA拿取不当发生碰撞、跌落等对机械冲击的承受力。


　　受机械冲击时，焊点一般是不会破坏的。但是焊接结构的其他部分会发生失效，如大而重的有引线元器件受机械冲击后产生的大惯性力会引起PCB板上覆铜的剥离或板断裂，进而元器件本身也会损坏。


　　4、PCBA包装防护不当，在运输过程中对振动的承受力。


　　对于PCBA的包装防护，应从设计包材上考虑，对于PCBA运输来讲，使用**的防静电箱再辅以内置卡就可以了。

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