PCBA焊接的三大分类

PCBA焊接的分类


焊接一般是可以分为3大类：熔焊、压力焊和钎焊。


（1）熔焊：焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力就能完成焊接的方法。如电弧焊、气焊及等离子焊等。


（2）压力焊：焊接过程中，必须对焊件施加压力来完成焊接的方法。压力焊时可以加热也可以不加热。如超声波焊、脉冲焊及锻焊。


（3）钎焊：采用熔点低的金属材料作为钎料，将钎料和焊件加热到**钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如火焰钎焊、电阻钎焊及真空钎焊等。根据钎料的熔点不同，也分为软钎焊（熔点低于450℃）和硬钎焊（熔点**450℃）。

英特丽电子的操作员不仅要掌握元器件的焊接方法，同时还应掌握焊接质量检验的一些相关知识，只有这样才能给客户提供更优质的PCBA加工服务。

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