PCBA焊接的七大注意事项

1.必须带静电环操作：人体可产生10000伏以上的静电，而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。


2.戴手套或指套操作：裸手不能直接接触机板及元器件金手指。


3.以正确的焊接温度：焊接角度，焊接顺序进行焊接，保持适当的焊接时间。


4.正确地拿取PCB：拿取PCB时手持PCB的边缘，手不要碰到板上的元件。


5.尽量使用低温焊接：高温焊接会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度大于470℃，它的氧化速度是380℃的两倍。


6.焊接时勿施压过大：焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损、变形。只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。(根据焊点的大小来选择不同的烙铁头，这样也可使烙铁头更好的传热)。


7.焊锡时不得敲击或甩动烙铁嘴:敲击或甩动烙铁嘴会使发热芯受损及锡珠乱溅，缩短发热芯使用寿命，锡珠如果溅到PCBA上可能形成短路，引起电性能不良。

以上就是一部分加工时需要注意的方面，除此之外还有不少，比如说在进行PCBA加工时需要经常保持烙铁头上锡，这样可以减少烙铁头氧化的可能性，延长其使用寿命;而且焊接时锡量及助焊剂应适当，过多会造成焊接缺陷，而过少则会降低机械强度、导致焊点失效等，所以锡的用量是挺关键的，需要掌握好。

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