SMT加工中产生PCB组装翘曲的原因

随着电子设备的小型化，薄型PCB电路板和小型元件的使用正在流行。然而，使用带有小型SMT加工元器件线路板不仅薄而且大多数是多层PCB，这也带来了一些问题。通常，此类PCB在smt贴片过程中会发生翘曲，并可能较终会影响其产量。此外，过度翘曲也会影响锡膏印刷的质量。翘曲还会影响回流焊接过程中焊点的形成。


什么是PCB组装翘曲？


SMT制程中，电路板经过回流焊时很*发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良。PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现PCB板翘曲的结果。


那板子上所承受的应力又来自何方？其实回流焊制程中较大的应力来源就是【温度】了，温度不但会使电路板变软，还会扭曲电路板，再加上热膨胀系数(CTE)的因素及【热胀冷缩】的材料特性，这就形成PCB板翘曲。


SMT加工中PCB翘曲的原因


铜膜上的内应力会导致电路板翘曲。即使在室温下*任何热处理，这也是可能的。


在涉及温度变化的工艺过程中，例如回流焊，由于铜层和基板之间的热膨胀系数不同，会导致翘曲。


当单独蚀刻的覆铜板堆叠在一起时，每层铜密度的差异会导致每层上的应力大小不同，从而导致翘曲。

PCB通常放置在面板中以提高PCB组装效率。反过来，镶板使用导轨和支腿。组装后，支腿被移除，PCB通过拆板分离。电路板区域与外伸支架区域的铜密度差异进一步导致翘曲。

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