SMT焊点质量的外观表现

随着电子产品以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在PCBA加工过程中，SMT的质量较终表现为焊点的质量。


良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：


1. 完整而平滑光亮的表面；


2. 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；3. 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，较大不**过600。


可以通过外观检查来判断SMT贴片加工质量：


1. 元件有无遗漏；


2. 元件有无贴错；


3. 有无短路；

4. 有无虚焊；

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